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供应日本田村无铅锡膏

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详细说明

    Tamura 无铅锡膏 TLF-204-93 

一般特性: 



品名

 TLF-204-93

 测试方法

 

合金构成(%)

 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

 JISZ3282(1999)

 

融点(℃)

 216-220

 DSC 测定

 

焊料粒径(μm)

 25-41

 激光分析

 

助焊剂含量（%）

 11.6

 JISZ3284(1994)

 

卤素含量（%）

 0.1

 JISZ3197(1999)

 

粘度（Pa·s）

 200

 JISZ3284(1994)

 



 



此款锡膏特长：



l         本产品采用无铅焊锡合金（锡、银、铜）制成；



l         在0.5mm间距CSP等微小类型方面也表现出良好的焊接性；



l         连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；



l         焊接性能良好，对于各种类型的零件都能显示出卓越的湿润性；



l         无铅焊接，即使高温回流下也显示良好的耐热性。

 
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